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SMT贴片的AOI和AXI要进行外观检查，如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等，但无法对器件本身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点，以及焊点内气泡、空洞等不可见缺陷。ICT和飞针测试注重于电路功能和元器件性能测试，如虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等，但无法测量少锡和多锡等缺陷。电路板制作
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ICT测试速度快，适合大批量生产的场合;而对于组装密度高，引脚间距小等场合则需使用飞针测试。现在的PCB当双面有SMD时是非常复杂的，同时器件封装技术也日趋先进，外形趋向于裸芯片大小，这些都对SMT板极电路的检测提出了挑战。具有较多焊点和器件的板子，没有一点缺陷是不可能的。电路板制作
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AOI ICTAOI与ICT结合已经成为生产流程控制的有效工具。使用AOI的好处有很多，如降低目检和ICT的人工成本，避免使ICT成为提高产能的瓶颈甚至取消ICT，缩短新产品产能提升周期等。2)AXI 功能测试用AXI检验取代ICT，可保持高的功能测试的产出率，并减少故障诊断的负担。值得注意的是，大批量电路板制作，AXI可以检查出许多能由ICT检验的结构缺陷，AXI还能查出一些ICT查不岀的缺陷。电路板制作
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相对来说非常简单一点的加工工艺便是单层拼装的加工工艺，这类加工工艺只必须开展一面实际操作就可以了，先或是来料检验报告查验，第二步便是丝印油墨焊锡膏，接着就是立即全瓷贴面，将部分开展烘干处理，随后开展焊接，后要清理，还必须进一步的检验，假如检验不过关，那麼必须进一步的寻找缘故开展维修。电路板制作
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PCBA贴片加工中不允许有脏物废弃物，焊接表层不可有环境污染，且焊接不可搞混，电路板制作工厂，假如必须选择一家打样品的生产厂家，那麼除开必须另一方有设备外，还得有标准的管理办法，极强的责任意识，下列我梳理了详解。PCBA贴片加工的实际操作标准1.在PCBA工作中地区内不应该有一切食品类.饮品，严禁吸烟。电路板制作
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也称之为贴片加工然后剂.贴片加工红胶，一般是鲜红色的（也是有淡黄色或是乳白色的）膏状中匀称地遍布着密封固化剂.色浆.等的粘结剂，关键用于将贴片加工元器件固定不动在印制电路板上，一般用自动点胶机或钢丝网包装印刷的办法来分派。贴上元器件后放进烘干箱或回流焊炉加温硬底化。电路板制作
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波峰焊与回流焊的主要区别在于焊接中的加热源和焊料的供给方式不同。波峰焊中，焊料在槽中被预先加热熔化状态，泵起的焊料波起着热源和提供焊料的双重作用。熔融的焊料波使PCB的通孔、焊盘和元器件引脚被加热，同时也为形成焊点提供了所需的焊料。电路板制作
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焊接参数不同。
同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等），其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此“将就”，广州电路板制作，这使得波峰焊较难完全满足线路板的焊接要求；电路板制作
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运行成本较高。
在传统波峰焊的实际应用中，助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本；尤其是无铅焊接时，因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上，小批量电路板制作，锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外，无铅焊料不断熔解焊盘上的铜，时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化，这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决；电路板制作
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