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手机摄像头模组采用PCB后，SMT贴片焊接组装，由于同类PCB板的一致性，避免了人工接线的差错，而且可以实现集成电路和电子元器件自动插装、自动贴装、自动焊锡及自动检测，使得电子产品的质量和劳动生产率得到了提高，同时成本降低，维修方便。1.2.2 SMT技术应用目前，手机摄像头模组具有体积小、重量轻、集成度高、可靠性高的特点，各类主板SMT贴片，电子产品的主要形式是基板的板级电子电路产品。SMT贴片
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现代电子产品制造技术的重要体现是板级电子电路产品制造技术水平的高低[2]。手机摄像头模组属于芯片级一级封装。首先将硅片(芯片)贴装在基片上，然后焊接到基板上构成完整的元件。SMT产品制造系统的技术是SMT表面装配技术，以SMT产品为制造对象的系统[3]，表面组装设备组成的生产线是SMT的基本组成形式，表面组装设备由自动传输线进行连接，由配置计算机作为控制系统，控制PCB的自动传输，SMT贴片生产厂家，通过组装设备进行流水组装作业。SMT贴片
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手机摄像头模组改良设计2.1 布局设计对于电子产品来说，广州市白云SMT贴片，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，手机摄像头模组FPC印制导线的布设应尽可能的短，贴片与邦线之间的走线距离要大于0.3mm，避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。SMT贴片
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便于生产为宜并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规范：（1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm，即要大于外框公差 0.1mm。（2）一般信号线推荐线宽0.1mm，线宽0.08mm；电源线和地线推荐线宽0.2mm，线宽0.15mm。（3）避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。SMT贴片
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线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。对于FPC，如果受控的项目图纸中有弯折要求，在FPC的弯折区域内，用地线代替铺铜，避免大范围的铺铜造成FPC弯折不良。SMT贴片
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AGND按照信号线来走，附近尽量不要有DATA线。MCLK要包地，走线距离尽量短，尽量避免过孔。PCLK不要和高速数据位走一起，尽可能包地，有DGND在旁，D0和PCLK靠近DGND。 复位的RESET和STANDBY要远离MCLK，靠近DGND，在边缘附近用地屏蔽。SMT贴片
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再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）在手机摄像头模组生产中选用再流焊装配工艺，而不用波峰焊技术，理由：a.再流焊不像波峰焊那样，不需要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，有较大的热应力，元件受到的热冲击小；b.可以适当控制焊盘上焊料的施加量，避免了虚焊桥接等焊接缺陷的产生，提高了焊接质量和可靠性； c.使用焊膏时，能正确地保证焊料的成分，焊料中不会混入不纯物。SMT贴片
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有自定位效应（selfalignment）—由于熔融焊料表面张力作用，当元器件贴放位置偏移时，自动被拉回到近似目标位置。e.在同一基板上，可以采用局部加热热源和不同焊接工艺进行焊接；f.工艺简单，修板的工作量，从而节省了人力、电力、材料。第四章手机摄像头模组FPC软电路板的SMT应用分析4.1焊接及装配质量的检测再流焊接后，的工序是对组装好的手机摄像头模组的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。SMT贴片
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所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测（AOI）、在线测试仪（ICT）等。检测台上，用一片塑料模板与贴片PCB对照，检测PCB上的位置是否放正、引脚是否连焊、元件是否漏焊、焊接是否严密等。质检员要配带静电手环以防在检测过程中静电带来的损害。SMT贴片
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